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                    產品介紹

                    SE-G604C重力式分選機

                    具有超高經濟適用性的SE-G604C重力式分選機,單軌多工位支持SOP150、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10等芯片封裝。

                    SE-G604C是管料式的全自動入料、半自動出料的集成電路分選機。設備由自動進料部件、測試梭、自動分料梭、電子控制系統、氣動系統以及機架部分組成,支持8BIN雙組料管測試(PASS和NG),料管支持手動裝卸。通過TTL通訊協議搭載ATE測試設備,可實現對芯片的測試分BIN。

                    產品規格

                    外形尺寸(長x寬x高) 760×1400×1500mm
                    電源、功率 AC220V/50Hz、400W


                    氣壓及接口 0.4~0.6MPA,TTLx4


                    取放精度 ±0.5mm


                    測試位 并聯4工位


                    分BIN數 每個測試位支持8Bin


                    入料方式 自動入料,一次60管


                    收料方式 自動收料(PASS料),手動收料(FAIL料)


                    下料方式 斜背式


                    測試夾具 金手指,使用壽命500萬次


                    產品關鍵特性

                    體積小,效率高,使用范圍廣

                    支持多種封裝類型:SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10

                    產出效能:8000UPH

                    測試選擇支持自動、手動、調試三種模式,可雙site乒乓、并行測試,也可單、雙工位測試自由切換

                    人工智能交互:液晶觸摸屏,自動保存數據,操作簡便

                    自動上下料,可設定每管的IC數量

                    集分選和收集于一身,結構簡單,使用壽命長

                    四組軌道和測試位獨立工作,互不影響,效率更高

                    應用場景

                    ST-G604C適用于多種IC封裝:包括SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10

                    目標器件

                    相關解決方案

                    MCU/SoC測試方案

                    All-in-one設計;模塊化設計;DIO雙指令集。

                    存儲芯片測試方案

                    邏輯、軟件特別優化;定制化Repair功能;模塊化設計。

                    CIS/TOUCH/TOF測試方案

                    圖像處理定制化;160Gbps分布式通信技術;專業SoC數字板卡。

                    Bluetooth/WiFi測試方案

                    標準1U;超高的頻段范圍;支持多種協議;支持Sub-6GHz多域并測。

                    LED Driver測試方案

                    高性價比;資深專業團隊;定制靈活;完全自主知識產權。

                    高速接口SLT測試方案

                    整合通用DC、AC及高速測試;高性能算法加速技術;定制化算法。

                    教育培訓方案

                    根據多年測試產業積累,結合實訓人員的特殊性推出了標準化的集成電路測試工程培訓方案。

                    內容詳情

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