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                    產品介紹

                    ST-G604P重力式分選機

                    ST-G604P是一款超高測試效率的重力式集成電路壓測分選機。該設備支持四工位并行測試,最大產出效能達23000UPH。搭載ST2500測試機產品實現客戶多種芯片封裝的批量自動化測試,極大滿足了客戶對IC批量測試高效能,高精度分揀的需求。

                    作為料管式的全自動入料、并行四通道的集成電路分選機,ST-G604P由自動進料部件、測試梭、自動分料梭、電子控制系統、氣動系統以及機架部分組成,采用金手指夾具,壽命可達30萬次。通過TTL通訊協議搭載ATE測試設備,可實現對芯片的測試分BIN。

                    產品規格


                    外形尺寸(長x寬x高) 1020×1500×1550mm
                    電源、功率 AC220V/50Hz、500W
                    氣壓及接口

                    0.4~0.6MPA,TTLx4

                    取放精度 ±0.5mm
                    測試位

                    4工位并測

                    分BIN數 每個測試位支持8Bin
                    入料方式

                    自動入料,一次60管

                    收料方式 60管自動出料×2組,6管手動出料×2組
                    下料方式 斜背式
                    測試夾具 金手指,使用壽命30萬次

                    產品關鍵特性

                    支持多種封裝類型,使用范圍廣泛:SOP 、HSOP、SSOP、TSSOP、DIP

                    超高的產出效能:23000UPH

                    測試選擇支持自動、手動、調試三種模式,可雙site乒乓、并行測試,也可單、雙工位測試自由切換

                    人工智能交互:液晶觸摸屏,自動保存數據,操作簡便

                    自動進料,上料速度快,性能穩定

                    管式裝卸,結構簡單,維護耗時低

                    四組軌道和測試位獨立工作,互不影響,效率更高

                    有極佳的MTBF(平均無故障工作時間)

                    應用場景

                    ST-G604P適用于多種IC封裝:包括SOP 、HSOP、SSOP、TSSOP、DIP

                    目標器件

                    相關解決方案

                    MCU/SoC測試方案

                    All-in-one設計;模塊化設計;DIO雙指令集。

                    存儲芯片測試方案

                    邏輯、軟件特別優化;定制化Repair功能;模塊化設計。

                    CIS/TOUCH/TOF測試方案

                    圖像處理定制化;160Gbps分布式通信技術;專業SoC數字板卡。

                    Bluetooth/WiFi測試方案

                    標準1U;超高的頻段范圍;支持多種協議;支持Sub-6GHz多域并測。

                    LED Driver測試解決方案

                    高性價比;資深專業團隊;定制靈活;完全自主知識產權。

                    高速接口SLT測試方案

                    整合通用DC、AC及高速測試;高性能算法加速技術;定制化算法。

                    教育培訓方案

                    根據多年測試產業積累,結合實訓人員的特殊性推出了標準化的集成電路測試工程培訓方案。

                    內容詳情

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